红板科技子公司拟斥资高达50亿元投资MSAP精密电路板项目

红板科技宣布，其子公司计划投资不超过50亿元人民币，用于建设MSAP精密电路板项目。此举旨在提升公司在高端电路板制造领域的技术实力与产能布局，以应对日益增长的市场需求。该项目预计将采用先进的半加成法工艺，生产适用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域的精密电路板。公司表示，此项投资将分阶段进行，具体实施细节尚待进一步规划与披露。通过本次投资，红板科技期望巩固其在行业内的竞争优势，并为未来的业务增长奠定基础。