华虹半导体今日盘中大涨5.14%,引起了市场的广泛关注。
消息面上,近期晶圆代工厂密集宣布涨价,联电已向客户发出下半年晶圆价格调整通知,晶合集成此前亦宣布自6月起晶圆涨价10%。与此同时,台积电在法说会上表示AI及高性能计算需求极为强劲,资本支出将接近560亿美元区间顶端。
华虹半导体作为成熟制程特色工艺龙头,产能利用率长期处于高位,市场预期其下半年有望跟进调价,平均销售价格(ASP)上行周期明确,行业供需结构性错配推动其利润修复预期升温,从而提振了股价。
华虹半导体今日盘中大涨5.14%,引起了市场的广泛关注。
消息面上,近期晶圆代工厂密集宣布涨价,联电已向客户发出下半年晶圆价格调整通知,晶合集成此前亦宣布自6月起晶圆涨价10%。与此同时,台积电在法说会上表示AI及高性能计算需求极为强劲,资本支出将接近560亿美元区间顶端。
华虹半导体作为成熟制程特色工艺龙头,产能利用率长期处于高位,市场预期其下半年有望跟进调价,平均销售价格(ASP)上行周期明确,行业供需结构性错配推动其利润修复预期升温,从而提振了股价。
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