8月11日,晶合集成盘中上涨3.16%,报33.28港元/股,成交额1561.08万港元。
消息面上,公司超额配售的10,886,900股H股于今日在香港联交所上市,发行价为每股32.30港元。此前市场担忧新增流通股份带来供给压力,8月10日股价一度下跌3.05%,但今日股价站稳配售价上方,显示市场对新增供给消化较为顺利。资金面上,公司已于8月7日被纳入港股通标的,叠加华勤技术近期持续增持至11.03%、GIC增持至5.30%等多方机构资金入场,为股价提供支撑。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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