赛晶科技今日盘中股价大幅上涨14.35%,引起了市场的广泛关注。
消息面上,赛晶科技在路演平台上透露,其自研功率半导体核心技术团队源自瑞士,成员包括前ABB半导体副总裁等资深专家,专注于中压大功率器件研发。公司的产品覆盖芯片和模块,IGBT技术已迭代至第七代,在国内具备批量生产能力的同行中处于领先地位。此外,公司的碳化硅产品已达到国际主流水平。
公司计划在2026年加大对IGBT和碳化硅MOSFET芯片的研发投入,特别是针对数据中心和风电领域的2300V芯片。同时,其子公司赛晶半导体已与湖南三安签署战略合作协议,双方将在SiC材料与模块封装领域优势互补,旨在加速碳化硅芯片的国产化替代进程并提升成本竞争力。这些积极进展增强了市场对公司未来增长潜力的信心。
精彩评论