戴尔高管：公司预期与Vera Rubin芯片的过渡将比Grace和Blackwell英伟达芯片更顺畅

戴尔科技公司的一位高管表示，公司预计在采用Vera Rubin芯片时的过渡过程，将比之前采用Grace和Blackwell系列英伟达芯片时更为顺畅。这一表态凸显了戴尔对新一代技术整合的乐观预期。

相较于此前两款英伟达芯片的部署过程，Vera Rubin有望带来更平稳的技术迁移体验。戴尔方面对此次过渡充满信心，认为其将有效提升整体业务效率。