异动解读|广合科技盘中下跌3.24%,PCB板块持续承压建滔积层板跌超13%

行情直击07-13

7月13日,广合科技盘中下跌3.24%,报131.3港元,成交额2913.54万港元。PCB概念股延续集体走弱态势,同板块建滔积层板跌超13%,建滔集团跌超12%,行业抛压显著。

消息面上,此前半导体研究机构SemiAnalysis披露英伟达Kyber NVL144机架架构因PCB中板制造工艺良率瓶颈,整体延期超12个月至2028年,高配方案取消仅保留性能减半版本。该消息对AI服务器高速PCB产业链远期订单预期构成实质性冲击,板块持续承压。尽管公司已发布上半年归母净利润同比增长85%至95%的业绩预告,短期基本面利好仍难以对冲行业层面的悲观情绪。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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