异动解读｜建滔积层板盘中上涨4.5%，覆铜板供需紧张格局延续叠加PCB板块持续走强

5月26日，建滔积层板盘中上涨4.5%，报54.25港元/股，成交额3.89亿港元，延续近期强势表现。

消息面上，覆铜板行业供需紧张格局持续发酵，韩国PCB厂商因断供担忧向中国CCL厂商下达超常规预购订单，部分高端产品交货周期已延长至6周以上。公司此前已于4月内两次宣布全系覆铜板涨价10%，累计涨幅超40%，彰显较强成本转嫁能力。此外，AI算力升级带动PCB行业量价齐升，英伟达Rubin架构采用PCB中板及正交背板方案，为行业带来增量需求。同行业建滔集团今日涨4.12%、胜宏科技涨4.06%，板块整体走强。

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