半导体与AI基础设施研究机构SemiAnalysis发布最新报告《Powered Down, Lights Off: 800VDC Pushout and CPO Delays》，指出AI数据中心两大关键技术——800V高压直流供电（800VDC）与共封装光学（CPO）——落地节奏均较市场预期明显延后。
报告显示，英伟达原生800VDC架构的大规模出货时间已由此前预期的2027年推迟至2028年。尽管400VDC方案仍按计划推进，并有望于2026年第二季度开始放量、2027年加速增长，但超大规模云厂商目前更倾向于沿用成熟的低压方案或逐步过渡至400VDC，而非直接切换至800VDC。SemiAnalysis认为，800VDC在现阶段电网适配、系统复杂度及效率提升之间的性价比尚未达到行业广泛采用的临界点。
与此同时，市场寄予厚望的CPO技术也面临延迟。SemiAnalysis预计，2027年CPO出货规模将远低于此前市场的乐观预测，大规模量产时间可能推迟至2028年至2029年，甚至更晚。主要瓶颈包括光引擎连接良率、ASIC集成难度以及整体成本经济性等问题。
事实上，这已不是SemiAnalysis近期首次引发市场关注。值得注意的是，这已是SemiAnalysis连续第二周引发AI产业链剧烈波动。该机构曾发布报告称英伟达下一代Rubin机柜内存配置或将缩水，引发市场对HBM需求的担忧，导致美股存储板块集体承压。
上周，该机构发布报告称英伟达下一代Rubin AI服务器的内存配置可能低于市场预期，引发投资者担忧HBM需求增速放缓，美光等存储股当日集体大跌，其中美光一度重挫近8%，SK海力士盘中跌幅接近10%。
尽管随后SemiAnalysis创始人Dylan Patel澄清，市场对报告内容存在误读，但相关消息仍对存储板块情绪造成明显冲击。
此次，市场焦点则转向光通信产业链。
SemiAnalysis指出，CPO虽然被视为未来数据中心网络架构的重要方向，但其工程化挑战仍然巨大。在CPO架构下，光引擎与价值数万美元的大型ASIC芯片共同封装于同一基板，一旦其中某个光引擎因激光器老化或光纤损坏失效，往往需要将整块主板拆卸返厂维修。而传统可插拔光模块出现故障时，仅需现场更换模块即可恢复运行，维护成本和停机风险明显更低。
这一观点与伯恩斯坦近期调研结论相呼应。伯恩斯坦此前表示，多家云厂商并不愿意为了节能而牺牲系统可靠性与可维护性，目前尚未看到主流客户计划在2026至2027年大规模部署CPO。相比之下，光模块以及NPO（Near Package Optics）或许更有机会率先兑现业绩。
从产业链影响来看，800VDC与CPO延期意味着市场此前押注的新技术渗透节奏可能放缓。SemiAnalysis因此对安费诺、Vertiv、Legrand等企业维持相对积极看法，而对Lumentum、奇景光电、纳微半导体及Wolfspeed等受益于相关技术升级预期的公司则相对谨慎。
不过，对于光模块和铜连接产业链而言，这一消息未必全然是利空。若CPO无法在短期内实现大规模部署，AI数据中心内部1至3米范围的高速互连需求仍将主要依赖传统光模块及铜连接方案。换言之，铜连接的替代压力被进一步推后，而光模块的生命周期也有望获得延长。
尽管消息公布后，美股光通信板块普遍承压，部分光模块及网络设备公司股价出现明显回调，但从长期来看，技术路线的延期并不意味着需求消失，而更像是产业升级节奏的重新校准。对于尚未充分布局相关赛道的投资者而言，短期情绪扰动或许也意味着新的观察与布局窗口。
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