天数智芯7月13日配售1,485.70万股H股，总募资约70.72亿港元

上海天数智芯半导体股份有限公司（天数智芯，09903）于2026年7月13日公告，根据2026年7月9日签订的配售协议并依据一般授权，配售并发行14,857,000股新H股，相当于公司于本次变动前已发行股本约6.06%。每股发行价为476港元，合计募资约70.72亿港元。

发行完成后，公司已发行股本由245,101,965股增至259,958,965股。公司同时确认已遵守香港联交所证券上市规则及相关法律规定。

本公告由执行董事蓋魯江签署。