蓝思科技（06613）子公司与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录

2026年7月24日，蓝思科技股份有限公司（06613，下称“蓝思科技”）公告，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与英特尔公司（NASDAQ: INTC）签署合作备忘录。该备忘录依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(2)条及第13.10B条，以及香港《证券及期货条例》第XIVA部之内幕消息条款披露。

根据公告，双方将在玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）先进封装技术领域展开重点讨论与评估，合作范围涵盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。所有工程验证、认证或量产活动须另行签订书面协议并受其约束。

除TGV外，双方亦计划就AI PC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备及边缘计算硬件等领域进行探索。任何进一步合作将依据单独签订的书面协议推进。

备忘录中仅有关知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及杂项条款具有法律约束力；其他条款不构成对交易或商业结果的承诺。备忘录自双方授权代表签署之日起一年内有效，可在期满前经协商延长。

蓝思科技披露，其在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面已有长期技术积累，并已建成中试线、开展样品试制，部分潜在客户正在进行技术测试。截至公告日期，TGV先进封装业务尚未对公司经营业绩产生实质影响，未来能否及何时实现预期效益存在较大不确定性。

公司表示，如双方就具体项目签署正式协议，或合作取得重大进展，将按照深交所及香港联交所相关规定及时披露。蓝思科技提醒股东及投资者，备忘录可能或可能不导致任何正式协议的签订，投资者在买卖公司证券时应审慎行事。