6月30日,ASMPT盘中上涨3.59%,报229.6港元/股,成交额2.38亿港元,延续前一交易日强势表现。
消息面上,公司此前宣布已获得一家全球领先整合式装置制造商的追加订单,将提供八台热压接合设备用于支持先进客户端及数据中心CPU生产。与此同时,先进封装设备采购已进入密集放量期,存储大厂加速扩产直接拉动上游设备需求。研报预测,受益于AI算力芯片迭代拉动HBM需求及逻辑芯片异构渗透,全球TCB设备市场规模预计从7.6亿美元增长至2028年的16亿美元,年复合增长率达28%。ASMPT已向HBM客户交付新一代设备,在精度和效率方面具备竞争优势。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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