2026年7月23日，华勤技术股份有限公司（03296，下称“华勤技术”）公告称，其全资子公司华勤通讯香港有限公司当日在香港联交所通过场内交易购买合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249，下称“晶合集成”）1,996,000股H股，占晶合集成截至公告日期已发行股本总额约0.09%。交易总代价约6,577.18万港元（不含交易成本），折合每股成交均价约32.95港元。交易完成后，华勤技术集团合计持有晶合集成约10.91%的已发行股本。
根据香港联交所证券上市规则第14.22条，华勤技术须将本次收购与过去12个月内的多次增持合并计算。具体包括：2025年8月收购6.0%、2026年5月收购5.0%、2026年7月10日收购0.07%、7月16日收购0.2%、7月17日收购0.28%、7月20日收购0.14%及7月22日收购0.20%晶合集成股份。合并后，适用百分比率超过5%但均低于25%，构成须予披露交易，需履行上市规则第十四章的申报及公告义务，惟无需股东批准。
公告显示，收购所涉款项全部以公司现有现金资源支付，未动用2026年4月15日全球发售所得款项。华勤技术表示，本次增持体现其对晶合集成未来发展及长期投资价值的信心，并意在深化产业链上下游协同及战略布局。
资料显示，晶合集成专注于12英寸晶圆制造业务，其A股于上海证券交易所科创板上市（股票代码：688249），H股于香港联交所主板上市。晶合集成根据中国企业会计准则编制的财务数据显示：
1. 2024年度营收92.49亿元，税前利润4.82亿元，净利润4.82亿元，归母净利润5.33亿元； 2. 2025年度营收108.85亿元，税前利润4.67亿元，净利润4.66亿元，归母净利润7.04亿元； 3. 2026年1—3月营收29.12亿元，税前利润0.29亿元，净利润0.29亿元，归母净利润0.51亿元； 4. 2024年末资产总值503.99亿元，负债总额243.10亿元，归母净资产208.70亿元； 5. 2025年末资产总值533.00亿元，负债总额252.10亿元，归母净资产217.69亿元； 6. 2026年3月31日资产总值547.06亿元，负债总额249.47亿元，归母净资产219.21亿元。
华勤技术系深耕智能产品领域逾20年的平台型企业，其A股在上海证券交易所主板上市（股票代码：603296），H股在香港联交所主板上市（股份代号：03296）。
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