天数智芯获逾120亿元综合银行授信 逾八成额度尚未动用

2026年10月26日，上海天数智芯半导体股份有限公司（股票代码：09903）发布自愿公告称，截至公告日期，集团已获多家银行合计超过120亿元人民币的综合授信额度。该授信涵盖营运资金贷款、银行承兑汇票、信用证、保函及贸易融资等多种银行融资产品，可在各自授信有效期内循环使用。

公司指出，上述授信的具体融资条款（包括利率、期限及抵押或担保安排等）将以与相关银行签订的正式授信协议为准。截至公告披露日，超过80%的银行授信额度尚未被动用。公司表示，相关授信将为日常运营、业务扩张及项目投资提供资金支持，并有助于优化融资渠道及提升财务灵活性。

公司董事会同时提醒投资者，授信总额并不等同于实际借款或未偿还贷款余额，实际提款及动用情况将根据业务发展和现金管理需求确定。公司亦表示，除本次公告所披露内容外，就银行授信事宜暂无其他根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》须予披露的信息。