一、公司概况 合信电子（HOSIN Electronics Co., LTD.）为一家主要从事存储解决方案研发、设计及销售的半导体企业，采用无晶圆厂（fabless）模式，自行完成控制芯片研发、固件算法优化、测试系统开发及存储介质分析，并将晶圆制造、封装测试等环节外包，服务范围覆盖消费级、车规级及企业级多场景存储产品。公司主要产品包括嵌入式存储（eMMC、UFS 等）、固态硬盘（SSD）、DRAM、移动存储（U 盘、存储卡）以及存储芯片（NAND Flash、DRAM 芯片等），应用于智能手机、可穿戴设备、无人机、PC、服务器及车载系统等领域。近年来公司不断加强原材料采购与海外制造合作，最大化利用全球供应链资源，重点面向 AI、大数据和云计算等增长需求较快的市场。上市后，公司控股股东及其一致行动人合计将持有公司约35.56%的投票权。
二、行业概况 根据行业研究机构统计，全球半导体市场持续稳步扩大，存储产品约占整体半导体行业收入的较高比重，其应用从传统消费电子到汽车电子、云计算和人工智能等领域不断延伸。存储行业具有一定周期性，易受供需变动、产品迭代及国际贸易形势的影响。公司通过聚焦多接口、多类型的存储产品开发，以及在车规级与企业级应用上的布局，力图在激烈竞争与加速迭代的市场环境中提升份额。
三、财务概况（金额单位均按“亿元人民币”列示） 公司收入主要源于嵌入式存储、SSD、DRAM、移动存储及存储芯片销售。根据公开披露的财务数据（下表将“百万元”统一换算为“亿元”）：
• 2023年收入约87.81亿元，净亏损约1.18亿元 • 2024年收入约87.18亿元，净利润约4.83亿元 • 2025年收入约112.38亿元，净利润约13.64亿元 • 截至4月30日止四个月：2025年收入约28.15亿元，净利润约1.23亿元；同期2026年收入约81.01亿元，净利润约38.41亿元
公司利润率在近年有所提升，主要归因于产品价格及市场需求改善、产品组合升级与原材料利用效率提升等多方面因素。经营期间公司承担一定程度的市场、库存及供应链风险，此外还需应对国际贸易政策、地缘政治及技术更新迭代对盈利能力的影响。
四、基石投资者 根据公告，发行人可能向具备特殊关系的现有股东或其关联方提供基石投资机会，并已获得联交所针对向现有股东或其联系人作基石配售的相关豁免，但具体参与者尚未在公告内容中予以明确披露。公司将遵守上市规则及相关监管要求，按披露义务报告配售及认购情况。
五、募资用途 公司计划通过本次全球发售募集资金，用于以下主要用途（以招股章程公告披露为准，暂按发售价中位数计算净募集资金约10.54亿港元）： 1. 约40%用于存储产品研发及商业化，包括扩大相关研发与销售团队、采购研发设备及租购用于测试和实验室的场地； 2. 约35%用于控制芯片的开发迭代，用于多款控制芯片机型及新一代设计，并配置相关研发设备及拓展研发团队； 3. 约15%用于强化晶圆级检测、控制芯片验证及质控测试能力，包括购置测试设备、扩充测试团队及租购深圳等地的测试场所； 4. 约10%用作日常营运资金及一般企业用途。
公司表示，未动用的募资款项将在商业银行或金融机构的短期活期账户内存放，并将根据项目进展情况合理调配资金使用。
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【风险提示】 公司所处存储产业存在一定的市场周期性、价格波动与供应链波动风险，同时需应对技术快速迭代及国际贸易管制、出口限制等不确定因素。投资者应审慎关注管理层及公司在应对行业竞争、控制上游原材料成本以及合规经营等方面的风险管理能力。
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