建滔积层板今日盘中大涨5.01%,引起了市场的广泛关注。
消息面上,MLCC(多层陶瓷电容器)涨价信号已相继落地。高盛指出,在当前AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已上升为第三大成本项。MLCC作为PCB(印刷电路板)上用量最大的被动元件,其涨价逻辑与覆铜板供需紧张形成共振,提振了市场对建滔积层板的景气预期。
此外,该股此前单日大跌超12%后连续调整,短期超卖后技术性反弹需求得到释放。基本面上,公司年内第四次涨价(累计涨幅超40%)彰显了龙头定价权,而英伟达Rubin架构服务器PCB价值量较上一代大幅提升,AI算力驱动高端覆铜板需求扩张的中长期逻辑依然稳固。
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