一、公司概况 苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年，早期从事金属焊件和精密组件服务，现已发展成为涵盖电子电路（PCB）、精密组件、薄控面板及液晶显示模组以及光模组等多领域的综合性制造企业。公司在消费电子、汽车、5G及数据中心等行业均有广泛布局，其中电子电路（PCB）业务占据主要收入来源。根据公开资料，PCB板块于2023年至2025年预估分别实现人民币232.61亿元、248.01亿元和267.03亿元，并于2026年预计实现人民币125.30亿元。公司已在深圳证券交易所主板上市，本次全球发售完成后，A股与H股将并行上市。
二、行业概况 PCB在电子设备中负责电气互联与机械支撑，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信网络、工业控制等领域。根据招股文件的引用，2022年全球PCB市场规模约为817亿美元，随着消费电子升级、5G与AI等新兴技术推进，以及汽车智能化、电动化的发展，行业对高密度、高性能PCB的需求有望持续增长。不过，该市场亦面临下游需求波动、原材料价格及地缘政策等多重不确定因素，竞争较为激烈，厂商需要在技术创新、质量保障及供应链效率方面保持优势地位。
三、财务概况 1. 关键历史财务数据摘要 公司以电子电路（PCB）为核心收入来源，并通过精密组件、薄控面板及液晶显示模组及光模组等业务赋能整体营收规模。招股文件列示的历史与预计数字显示，公司各板块近年来保持增长势头，特别是汽车电子、光学模组及5G通信相关领域表现活跃。
2. 发售完成前后股权结构变化 在全球发售前，公司已有1,831,607,532股A股发行在深交所上市。拟全球发售H股113,783,200股（其中香港公开发售11,378,400股，国际配售102,404,800股），占扩大后股本约5.85%（假设未行使任何超额配股权）。若15%超额配股权获悉数行使，则将额外增发最多17,067,480股H股，H股占比最高可增至约7.59%。 公司主要控股股东在发售前合计拥有约33.37%的投票权，若国际配售及超额配股权均获行使，该等股东于公司之持股比例将降至约31.41%，但仍为控股地位。
3. 主要风险因素与不确定性 公司及其所在行业面临全球经济与政策环境变动、下游需求波动、市场竞争加剧、核心原材料及技术升级等方面的不确定性。宏观经济形势、终端用户需求转换等因素均可能对公司的经营表现产生影响。公司亦需持续投入研发及扩充产能，以保持技术与产能优势。
四、基石投资者 公司与18家基石投资者订立或拟订立相关协议，合计认购金额约6.80亿美元（按最高发售价每股H股93.80港元测算，可对应约5,689万股发售股份），各基石投资者将自上市日期起6个月内遵守禁售限制。公司并未给予基石投资者额外购股权、董事会席位等特别权利，最终认购分配及股份数目将于发售价及配售结果公告中确定。
五、筹资用途 假设最高发售价为每股H股93.80港元并超额配股权获悉数行使，预计本次全球发售所得款项净额约为105.17亿港元。公司计划将约64.5%（约67.83亿港元）用于新设施建设及现有产能升级，聚焦高速EML芯片、光模块及相关生产线的扩扩建；约25.0%（约26.29亿港元）将投向宽禁带半导体器件生产基地建设；约5.5%（约5.78亿港元）拟用于偿还部分现有债务；剩余10.0%（约10.52亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途。资金在投入前将存放于符合要求的银行账户或用于合规短期投资，具体使用进展将按监管要求披露。
（注：以上内容均基于公開披露信息整理而成，僅供參考。）
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