微软与台积电洽谈：锁定超30万颗Maia芯片产能，预计2027年交付

据悉，微软正在与芯片制造商台积电进行深入谈判，旨在为其Maia芯片锁定超过30万颗的制造产能，并计划于2027年完成交付。这一消息源自The Information的报道，揭示了科技巨头在人工智能硬件布局上的新一轮战略动向。