5月21日,广合科技盘中上涨5.71%,报186.5港元/股,成交额5192.48万港元。
消息面上,公司近日披露已使用募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司增资1亿元人民币并完成工商变更登记,增资后该子公司注册资本由6.8亿元增至7.8亿元,被市场视为强化子公司资本实力、支持业务扩张的积极信号。此外,公司此前披露预计三季度后PCIe6.0将正式进入量产,在全球服务器制造TOP10中已有8家为其客户,在手订单充裕,算力场景需求增长强劲,并已启动光模块PCB产品预研。多重利好叠加前期超跌修复,推动股价盘中走强。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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