本季度信息
晶门半导体于2026年上半年实现收入4,370万美元，同比下降4.8%。毛利约为1,200万美元，毛利率27.4%，较上年同期的39.6%有所回落。经营活动产生的现金流约为238万美元，去年同期为732万美元。成本方面，销售及分销费用约171万美元，同比增长4.4%；行政及一般开支约530万美元，同比增长1.8%；研发投入约1,025万美元，同比增长3.0%，在总营收中占比达23.4%，较上年同期提升1.8个百分点。
业务分项
• 新型显示IC：主要面向双稳态电子显示产品。期内出货量小幅下滑，收入亦略有下降。由于部分晶圆供应紧张且原材料价格上涨，成本增加使该板块盈利水平承压。本集团逐步推出支持七色及以上显示效果的新一代IC方案，并在个别项目中采用Gate-on-Array技术满足客户的定制化需求。
• OLED显示IC：在无源矩阵有机发光二极管（PMOLED）细分领域保持领先地位。得益于无人机、运动相机项目进入量产阶段，该板块付运量、收入均有增长。图标IC系列正持续为终端产品提供支持，同时透明PMOLED显示技术也在持续推广。另有一款OLED方案在游戏终端客户获得设计导入，预计下半年量产。
• 移动显示及移动触控IC：涵盖TFT显示驱动IC、STN显示驱动IC、MIPI桥接IC等多款解决方案，服务智能手机、平板电脑和物联网等市场。期内付运量和收入均有下跌，部分关键元件成本上涨及供应链限制对终端需求造成影响。本集团在TDDI等领域拥有成熟技术储备，将推进车载抬头显示器（HUD）相关产品开发。
• 大型显示IC：包括商用显示器、高端电竞显示器、大尺寸智能电视以及中大型彩色电子纸显示等。本集团的大尺寸彩色电子纸产品持续出货，Gallery 3彩色电子纸笔记本方案获得市场高度认可并稳定量产。20吋至75吋电子纸标牌Application逐步放量，后续还将推出16灰阶电子纸钱包与高分辨率黑白单晶片等解决方案。
高管解读
王华志（行政总裁）: “各位股东：
在2026年上半年，全球半导体行业继续经历结构性转变。地缘政治及国际贸易环境的不确定性持续为市场带来挑战。宏观经济走势疲弱的背景下，全球供需格局加速重构，供应链经历深度调整，半导体行业更出现明显分化。同时，人工智能(AI)应用的快速发展正重塑产业资源配置及投资方向，带动高效能运算与高频宽记忆体等高端领域呈现爆发式增长。然而，相关领域的密集量产导致晶圆厂产能日益紧张，进而推高本集团的生产成本。需求端方面，传统消费市场复苏动能不足，终端产品需求依旧疲弱，价格竞争也愈发激烈，上游供应端利润空间继续被压缩。生产成本上升，但终端产品价格因经济环境所限难以提升，是整个消费性电子行业面临的共同挑战。
在此复杂严峻的外部环境下，本集团通过优化产品组合、强化供应链弹性以及严格控制成本，全方位提升运营效率。然而，上游晶圆代工价格不断走高，叠加金价上涨，对本集团的整体毛利率和盈利能力仍造成一定冲击。
得益于部分新产品自第二季度起逐步量产，加之成本优化措施适时落地，本集团第二季度营运情况相比第一季度明显改善，展现出对瞬息万变的经营环境所具备的弹性与适应力。随着运营效率的持续释放，再加上新产品陆续量产上市与积极的市场推广，预计收入与整体经营表现将逐步回暖。
本集团将继续聚焦于高附加值的市场，积极开拓和提升终端产品的议价能力。无纸化趋势来势迅猛，电子纸显示器凭借低功耗、护眼以及物联网兼容等独特优势，获得教育显示器、电子与广告标牌、智能穿戴设备、数字钱包等多种场景认同，对商用显示器的高需求也为产品的定价提供更加稳固的基础。集团将不断完善电子纸显示IC新产品布局，提供满足多场景、多彩色组合的差异化解决方案，充分把握电子纸显示IC升级的市场机遇。
此外，国家‘十五五’规划聚焦现代化建设，带动新兴产业和未来产业的快速发展，为相关应用IC继续带来增量需求。智能座舱在更多中端车型中普及，无人机市场规模持续扩大，涵盖消费级与工业级的完善产业链以及丰富的产品体系正在形成。本集团将继续布局无人机、智能座舱等领域的应用IC组合，强化长期增长基础。
依托技术沉淀和研发投入，高附加值新产品陆续量产，产品红利逐步显现，为集团逆势下的韧性提供强力支持。大尺寸电子纸显示业务已进入收获期，涵盖20英寸至75英寸智慧媒体电子标牌/户外电子标牌（Spectra™ 6）的大尺寸彩色电子纸显示驱动IC方案有望在下半年量产更多尺寸产品，16灰阶电子纸钱包，以及单晶片高分辨率黑白整合式(All-in-One)晶片解决方案也将于今年第四季度推出。
未来，本集团将持续加紧新产品投入市场，精进产品布局，为业务发展注入新动能。集团也正开发元太科技Prism™ 3多色电子纸薄膜技术对应的驱动IC，并拟在今年第三季度完成样品。此外，还将同步规划研发智能座舱、车用HUD抬头显示屏背后的LoD局部调光bridge IC解决方案，力争在第四季度推出相关SoC样品。另有客户已采用集团一款OLED产品用于游戏终端模组设计，预计在下半年投入量产。
展望下半年，在地缘政治风险较高、供应链波动或将反复的情况下，国际贸易仍存不确定性。加之宏观经济增长放缓，消费需求增长或持续承压，终端产品的价格恢复动能有限。而AI应用市场火热，也带来了晶圆产能的更大挑战。本集团将在维持审慎策略下继续应对市场变化，透过加快新产品的批量上市以贡献收入，并优化成本开支，强化高附加值业务布局，为长期发展夯实基础。为确保晶圆供应稳定，集团已与主要代工厂签订中长期供货协议，助力稳固盈利能力。
在此，本集团对管理层及全体员工的努力与贡献，以及广大股东、投资者和合作伙伴的持续支持表示衷心感谢。未来将坚守技术创新，为行业发展贡献力量，并以更加优异的业绩回馈股东。”
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