本季度信息
天域半导体发布2026年上半年财报，期间公司实现营业收入3.48亿元，同比增长4.3%。公司同期录得净亏损1.23亿元，而上年同期为盈利。毛利率方面，由上年同期的29.8%转为本期的-0.3%。
研发投入占比与成本结构方面，研发投入约0.30亿元，占收入比重约8.6%，较上年同期增长10.7%。销售及经销开支因宣传及市场拓展投入增加而同比上涨；行政及其他经营费用上升主要系对若干回款进度缓慢的贸易应收款项重新评估后计提减值。
业务分项
销售自制碳化硅外延片业务实现收入2.95亿元，同比微增0.8%。其中，8英吋外延片因产能爬坡顺利并受到下游需求带动，收入达到约1.47亿元，同比增长40.5%；受行业阶段性竞争加剧及平均售价下降影响，6英吋外延片收入约1.47亿元，同比下降约20.8%。此外，4英吋外延片销售收入约为0.01亿元，规模明显缩减。其他销售及服务收入约0.53亿元，同比增长29.4%，主要来自提供代工等相关增值服务。
（此处无高管解读）
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