异动解读|壁仞科技盘中下跌3.09%,配股摊薄压力与芯片板块走弱共振

行情直击11-03

11月3日,壁仞科技盘中下跌3.09%,报19.23港元,成交额1688.14万港元。

消息面上,市场仍在消化公司此前完成1.3亿股H股配售带来的摊薄与估值压力,同时半导体产品板块整体偏弱,拖累股价表现。

公司10月12日完成配售1.3亿股H股,净筹约40.2亿港元,配售价31.08港元,资金拟用于供应链采购、产品商业化、研发及营运资金。尽管近期券商称公司明年二代产品出货有望达十万颗级别、并预计2027年收入或达200亿元,但短线资金更关注融资摊薄影响与板块联动走弱。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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