2026年8月24日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（股票代码：00501，股票简称：豪威集团）公布截至2026年6月30日止六个月未经审计的合并业绩。
公司报告期内实现营业收入人民币140.25亿元，上年同期为139.56亿元。营业成本99.89亿元，毛利40.27亿元，对应毛利率28.74%。
期内实现利润总额15.19亿元；净利润12.03亿元；归属于母公司股东的净利润12.20亿元；基本每股收益0.97元，稀释每股收益0.97元。
分业务看： 1）半导体设计销售业务收入106.71亿元，其中图像传感器解决方案收入92.54亿元，模拟解决方案收入8.98亿元，显示解决方案收入5.19亿元； 2）半导体设计服务收入0.76亿元； 3）半导体代理销售收入32.63亿元。
研发投入持续加大。报告期内，半导体设计销售业务研发投入19.44亿元，占该业务收入的18.22%。
截至2026年6月30日，公司资产总额501.41亿元，负债总额174.79亿元，资产负债率34.86%；现金及现金等价物期末余额149.15亿元。
董事会已披露，报告期内公司完成H股发行并在香港联合交易所有限公司主板上市，募得资金净额46.77亿元，已投入关键技术研发、全球市场拓展及战略投资等领域。
截至报告期末，公司累计回购A股股份6,794,000股，已支付总金额人民币6.21亿元；3,921,163股已于2026年7月3日完成注销，剩余8,750,205股待股东大会审议通过后拟进一步注销。
公司董事会未提出2026年中期利润分配方案。
精彩评论