异动解读 | 建滔积层板盘中大涨5.19%，覆铜板涨价潮叠加AI需求驱动

建滔积层板今日盘中大涨5.19%，引起了市场的广泛关注。

消息面上，公司近日发布涨价通知，将所有板料及PP（半固化片）价格上调10%，主因铜价高企及玻璃布供应紧张导致成本急剧上升。与此同时，台光电、台耀、联茂等高阶覆铜板（CCL）供应商也已陆续与客户沟通涨价，日系厂商Resonac、Panasonic Industry亦宣布调价，行业涨价潮全面启动。

此外，AI算力集群建设推动PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。AI服务器对高速CCL（低损耗材料）的需求爆发，正驱动行业进入新一轮升级周期。公司作为行业龙头，议价权较强，周期上行趋势明确。此前花旗已将公司未来三个财年盈利预测分别上调，并上调目标价。