异动解读｜晶合集成盘中上涨3.33%，半导体板块持续反弹叠加港股通资金承接

8月13日，晶合集成盘中上涨3.33%，报33.86港元/股，成交额291.5万港元。消息面上，半导体板块连续第三日集体走强，华虹宏力涨4.13%、澜起科技涨4.66%、兆易创新涨4.08%、中芯国际涨3.12%，行业系统性反弹延续。

此外，公司超额配售的10,886,900股H股于8月11日上市后持续站稳发行价32.30港元上方，新增供给消化顺利。公司已于8月7日被纳入港股通标的，叠加GIC、华勤技术等机构近期持续增持，为股价提供资金面支撑。

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