天域半导体发布的2026年中期报告显示,截至2026年6月30日止六个月,营收3.48亿元,同比增长4.3%。经调整净利润为-1.23亿元。
本期信息显示,尽管营收规模稳步增长,毛利率却由去年同期的29.8%下降至-0.3%。经营层面成本结构方面,销售及经销费用为0.10亿元,同比增长6.7%,占营收比例约为2.8%;行政及其他经营开支为0.78亿元,同比增幅达343.7%。此外,研发投入达到0.30亿元,同比增长10.7%,占营收比例约为8.6%。报告期内,公司经营活动净现金流约2.35亿元,相较去年同期实现大幅增长。
从具体业务板块来看,自制碳化硅外延片收入2.95亿元,同比增长0.8%。其中,6英寸及8英寸外延片出货增长的同时,由于市场竞争加剧、碳化硅外延片平均售价下滑,整体毛利率承压。其他销售及服务收入0.53亿元,同比增长29.4%,一定程度上受益于碳化硅外延代工等增值服务规模的扩大。
展望后续发展,报告提及在AI数据中心、新能源汽车等下游市场需求驱动下,碳化硅行业在长期仍具备增长潜力。公司将通过扩大8英寸碳化硅外延片产能与深化全球市场布局等举措,进一步巩固并扩大在中国碳化硅外延片市场的领先地位。
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