2026年8月7日，广州广合科技股份有限公司（01989）披露2026年半年度报告。期内，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归属于上市公司股东的净利润9.56亿元，同比增长94.39%。扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为9.39亿元，同比增长96.71%。
截至6月30日，公司总资产为129.14亿元，较上年末增长71.23%；归属于上市公司股东的净资产79.29亿元，较上年末增长99.31%。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额9.37亿元，同比增长106.77%；期末货币资金26.42亿元。
研发投入方面，广合科技上半年投入研发资金2.30亿元，同比增长96.64%，占营业收入的比例约为5.24%。
财务指标显示，公司基本每股收益2.14元，稀释每股收益2.13元；加权平均净资产收益率16.05%。
报告期内，公司完成46,000,000股H股发行并于2026年3月20日在香港联交所主板上市交易，募集资金已于3月28日到账。
管理层表示，期内广州工厂、泰国工厂及“云擎智造基地项目”建设进展顺利，为后续产能释放奠定基础。该公司主攻服务器用印制电路板市场，境外销售收入占比达72.26%。
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