宏达电子子公司拟斥资10亿元在无锡打造半导体制造、封装与测试基地

宏达电子宣布，其旗下子公司计划投资10亿元人民币，在无锡市建设半导体制造、封装及测试一体化产业基地。

该投资将用于建设涵盖半导体前道制造和后道封装测试的全产业链设施，标志着公司正式进军半导体高端制造领域。

项目建成后将进一步提升我国在半导体产业链关键环节的自主可控能力，助力地方集成电路产业集聚发展。