6月17日,龙蟠科技盘中下跌5.29%,报13.61港元/股,成交额6936.35万港元。消息面上,公司于6月16日公布配售协议,拟发行最多1500万股配售股份,每股配售价13.09港元,较当日收市价14.37港元折让约8.91%,预计净筹约1.94亿港元。
募集资金约58.69%用于金坛项目一般营运资金,约41.31%用于偿还即将到期的民生银行南京分行贷款。折价配股直接稀释现有股东权益,叠加此前控股孙公司补缴税款及滞纳金合计2861万元计入当期损益,多重因素共振加剧股价调整压力。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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