2026年9月15日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（股票代码：00501）发布多份公告披露，公司分别于2026年9月14日召开的第七届董事会第二十一次会议审议通过了《2023年第一期股票期权激励计划》《2023年第二期股票期权激励计划》第三个行权期符合行权条件的相关议案，并决定同步注销部分已获授但不符合行权条件的股票期权。以下为主要数据梳理：
一、行权安排 1. 2023年第一期股票期权激励计划： • 第三个行权期拟行权股票期权数量2,269,777份，涉及激励对象650名。 • 行权价格77.91元/份，行权期限为2026年10月10日至2027年10月9日（须为交易日）。 • 本期行权股票来源为公司向激励对象定向发行A股普通股。
2. 2023年第二期股票期权激励计划： • 第三个行权期拟行权股票期权数量3,617,820份，涉及激励对象1,722名。 • 行权价格77.91元/份，行权期限同为2026年10月10日至2027年10月9日。 • 股票来源亦为公司向激励对象定向发行A股普通股。
3. 两期激励计划合计：本次第三个行权期共计可行权股票期权5,887,597份。
二、注销安排 1. 2023年第一期计划：因66名激励对象离职，公司拟注销291,322份已获授但尚未行权的股票期权。 2. 2023年第二期计划：因109名激励对象离职，公司拟注销241,426份已获授但尚未行权的股票期权。 3. 两期合计：本次共计注销股票期权532,748份。
三、行权与考核结果 • 公司2025年度实现半导体设计业务收入238.00亿元，达到业绩目标要求，对应公司层面行权比例为100%。 • 2025年度，第一期650名、第二期1,722名激励对象个人绩效考核均在B级及以上，个人行权比例符合激励计划规定。
四、后续安排 行权所得股票自行权日（T日）后的T+2日可上市交易。公司表示，本次行权与注销事项不会对财务状况和经营成果产生重大影响。
此次股权激励行权及部分注销的完成，将根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准。
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