英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）周一表示，公司的外部制造业务正在逐步获得市场认可，成为这家芯片制造商扭亏为盈的关键一环。
陈立武表示：“代工业务非常重要，它是国家的关键资产之一。”自2025年3月陈立武出任CEO以来，英特尔股价已累计上涨超过300%，投资者押注这位资深半导体高管能够带领这家历经多年挫折的芯片公司走向稳定。其中最大的疑问之一是，陈立武能否让英特尔的制造能力与台积电（TSMC）等竞争对手比肩，实现代工业务的雄心。
陈立武表示，公司已在这一目标上取得了切实进展。他特别提到了英特尔先进的18A制造工艺的改进——该工艺一直是投资者关注的重中之重，也是公司能否成功翻身的关键考验。他透露，自己刚接手时，18A工艺“并不理想”，但现在已经看到了显著进步。
制造良率（即每片晶圆生产出的可用芯片比例）是决定代工业务盈利能力和客户信心的核心指标。陈立武说，英特尔的良率提升已超出预期：“行业最佳实践是每月提升7%到8%的良率，而我现在看到的就是这个水平。”
随着制造性能的提升，客户兴趣也开始升温。陈立武表示，越来越多的潜在客户主动接洽英特尔，希望使用其代工业务。5月8日，《华尔街日报》曾报道英特尔与苹果达成初步协议，由英特尔代工部分苹果芯片（目前由台积电生产）。当Cramer问及此事时，陈立武拒绝透露客户名称，但他表示，预计今年下半年将获得多个代工客户的正式承诺。“多家客户正在与我们合作，我们期待为他们服务。”这一表态与英特尔高管此前对投资者的口径一致。公司首席财务官David Zinsner曾在4月的财报电话会上表示，预计来自外部代工客户的信号将在下半年至2027年初变得更加明确。
除了公司自身的扭转，陈立武还将代工业务提升到美国半导体供应链战略高度。他指出，“超过90%的最先进处理器在美国以外制造，因此将部分产能带回国内非常重要。”英特尔已在亚利桑那州建成一座采用18A工艺的新工厂，而俄亥俄州的另一个项目则遭遇重大延迟，至少要到2030年才能投产。
展望更远的未来，陈立武表示，英特尔的下一代14A工艺最终有望与台积电正面竞争。“它将与台积电同步推出，这将是一个重大的、里程碑式的突破。”
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