消息人士称，随着人工智能（AI）芯片需求旺盛，导致长期由台积电主导的芯片代工业务产能趋紧，三星电子已将部分先进制程芯片代工服务的新订单价格最高上调15%。
两名知情人士表示，来自中国客户的需求尤其强劲，但三星无法满足所有订单，因为公司必须服务美国客户，同时还需要预留部分产能用于支持自身芯片生产。由于涉及敏感的商业事务，两名消息人士要求匿名。
此次涨价标志着三星晶圆代工业务出现转机。根据行业估算，该业务自2022年以来一直处于亏损状态。尽管三星整体利润创下历史新高，主要受AI系统所使用的存储芯片价格飙升推动，但其晶圆代工部门一直难以缩小与台积电之间的差距。
消息人士称，三星在7月份上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格。
其中一名消息人士表示，与前一个月相比，三星在中国和美国的SF4客户价格上涨了10%至15%。
该消息人士称，三星采用5纳米SF5工艺生产的晶圆价格上涨了10%至15%，而采用更老的8纳米技术生产的晶圆价格则上涨了近10%。
客户议价能力
根据研究机构Counterpoint的数据，2026年第一季度，三星占全球晶圆代工收入的7%，而台积电的份额超过70%。
不过，AI芯片需求已经占用了台积电大部分先进制程产能。三星预计，今年先进制程将占其晶圆代工业务收入的一半以上，而AI和高性能计算（HPC）应用将占比超过30%，高于2025年末的15%至20%。
随着台积电产能被大量占用，三星拥有了更大的涨价议价能力。
BNK投资证券驻首尔分析师李敏熙表示：“随着台积电面临产能紧张并提高价格，客户正在转向三星和英特尔等竞争对手，这也促使三星提高价格。”
李敏熙表示：“如果三星从现在开始继续提高价格，其晶圆代工业务最早可能在明年实现盈利，这将早于此前的预期。”
一名熟悉三星运营情况的人士表示，三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来一直处于满负荷运行状态。
该人士称，这条生产线为包括高通在内的客户生产逻辑芯片，同时也生产用于三星自身多层高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片（base die）。
三星7月份表示，随着工厂产能利用率提高、生产良率改善以及定价能力增强，其晶圆代工部门预计将在“不久的将来”恢复盈利。
三星当时还表示，来自美国和中国主要客户的销售增长，加上对HBM基础裸片的需求，将推动晶圆代工业务下半年收入较去年同期实现两位数以上的百分比增长。
生产良率的改善也帮助三星赢得了更多客户。
Tesla和Apple去年公布了与三星达成的芯片制造合作协议。
三星7月份还宣布与Broadcom达成AI芯片生产协议。与此同时，黄仁勋今年3月表示，三星将负责生产其新一代AI推理处理器。
其中一名知情人士表示，Google也正在与三星洽谈，计划采用SF4工艺生产芯片。
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