一、公司概览 深圳江波龙电子股份有限公司（下称“公司”）是一家聚焦自主研发与品牌运营的独立半导体存储产品提供商，主要从外部代工厂采购晶圆及控制芯片，并在控制器设计、存储芯片设计、固件开发、封测及最终成品组装方面拥有一体化能力。公司核心产品包括嵌入式存储（eMMC 等）、固态硬盘（SSD）、移动存储设备以及内存条（DIMM），同时通过FORESEE、Zilia和Lexar三大品牌面向全球企业级和消费级市场。公司业务收入主要来自消费级产品，期间国际市场营收占比约六至七成，客户群涵盖OEM、ODM、电子制造、汽车领域及全球零售商等。 公司所处的存储行业具备显著的周期性，DRAM与NAND Flash等原材料价格波动对成本与盈利水平具有较大影响。公司已于2022年在深交所（A 股）上市，本次计划于香港联交所主板（股份代号：09976）进行H股全球发售并上市。
二、行业概览 全球半导体存储市场是集成电路行业的重要细分领域，占整体规模的30%以上，DRAM和NAND Flash的产能高度集中于少数头部厂商。人工智能、大型数据中心以及边缘终端设备的快速发展持续拉动高容量、高性能存储需求，预计会对存储行业的成长与创新带来支持。同时，该行业价格总体呈周期性波动，受经济环境、产业供需、制造投资周期影响，风险与机会并存。
三、财务概览 受存储产品价格周期影响，公司收入及盈利能力在汇报期（2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四个月）内经历波动。 • 收入由2023年的约人民币10,125.1百万元（约合101.251亿元）增长至2024年的约人民币17,463.7百万元（约合174.637亿元），并于2025年达到约人民币22,766.2百万元（约合227.662亿元）。2026年前四个月收入约人民币10,706.3百万元（约合107.063亿元）。 • 毛利率从2023年的4.7%逐步上升至2025年的18.0%，并在2026年前四个月达到57.5%。同期净利润率由2023年的-8.3%提升至2025年的6.6%，在2026年前四个月为43.7%。 • 公司资产负债率在不同年度为52.85%-63.25%之间浮动，资本结构保持相对稳定。
四、基石投资者 本次全球发售共有14名基石投资者签署基石投资协议，合计认购金额约1.51亿美元（折合约11.85亿港元），对应认购约4,926,050股H股（假设发售价为每股240.60港元且未行使超额配股权）。认购规模占发售股份的约18.89%（超额配股权全额行使前），约占公司本次发行后已发行股本的1.08%。所有基石投资者均与公司达成为期六个月的禁售安排，不享有优先配售权及特殊董事会席位等。
五、募集资金用途 公司预计在全球发售中（不含行使发售规模调整权及超额配股权）可募资净额约60.20亿港元，若全部行使发售规模调整权及超额配股权，上限约79.93亿港元。具体资金用途如下： • 约78.3%用于加强研发与创新能力，包括控制芯片和存储芯片设计、先进封测等； • 约11.7%用于潜在战略投资及收购，以拓展产业布局并提升竞争力； • 约10.0%用作营运资金及一般企业用途。
公司本次全球发售包括香港公开发售及国际发售两部分：其中香港公开发售初步发行2,607,800股H股（可予调整），国际发售初步发行23,470,000股H股（可予调整并视乎发售规模调整权及超额配股权而定），每股最高发售价为240.60港元，另须另付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%AFRC交易征费。发售采用每手50股方式进行，香港公开发售招股期自2026年8月31日至9月3日，并预计将于2026年9月8日在香港联交所主板挂牌交易。
在本次发行完成后（假设不行使发售规模调整权及超额配股权），公司总股本将从现有的429,668,149股A股增至455,745,949股，其中H股约占5.72%。控股股东蔡先生及其一致行动人持股比例预计为约38.79%。受市场环境和存储芯片价格变化影响，存储行业波动风险较大，公司提醒投资者关注价格周期波动、全球经济环境、产业竞争格局等不确定性风险。公司亦已就董事在香港常驻管理、高管联合担任公司秘书，以及限制性股票激励计划等方面获得香港联交所及香港证监会的豁免/同意。
（资料来源：公司公布之发售文件）
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