Tensordyne携手HPE瞻博网络与博通，成功完成TDN AIP流片，现由台积电制造

Tensordyne公司宣布，在与HPE、瞻博网络（Juniper Networks）及博通（Broadcom）的合作下，其名为TDN AIP的芯片已成功完成流片。目前，该芯片的制造工作已交由全球领先的半导体代工厂台积电负责。

此次流片成功标志着Tensordyne在先进芯片设计领域取得了关键进展。通过与HPE、瞻博网络及博通的深度合作，公司整合了各方在计算、网络及半导体技术方面的专长，共同推进了TDN AIP的开发。选择台积电进行制造，进一步确保了该芯片在工艺制程与生产质量上达到业界顶尖水平。