异动解读｜晶合集成盘中上涨3.43%，半导体板块集体反弹叠加超额配售消化顺利

8月12日，晶合集成盘中上涨3.43%，报33.24港元/股，成交额318.05万港元。

消息面上，半导体板块集体走强，华虹宏力涨2.1%、中芯国际涨1.53%、兆易创新涨2.86%、澜起科技涨2.74%，行业系统性反弹带动公司股价。同时，公司超额配售的10,886,900股H股于8月11日上市首日即站稳发行价32.30港元上方，显示市场对新增供给消化顺利。此外，公司已于8月7日被纳入港股通标的，GIC、华勤技术等机构近期持续增持，为股价提供资金面支撑。

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