台积电将推迟至2029年后再将阿斯麦最先进的光刻机用于芯片生产,以节约成本。台积电是ASML最大的客户。
台积电副共同营运长张晓强表示,公司目前没有采用ASML最新高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元(约4.1亿美元)。他还宣布,公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。
张晓强表示「我们仍能够从现有EUV设备中获益」,并补充称下一代high-NA EUV设备「非常、非常贵」。
台积电将推迟至2029年后再将阿斯麦最先进的光刻机用于芯片生产,以节约成本。台积电是ASML最大的客户。
台积电副共同营运长张晓强表示,公司目前没有采用ASML最新高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元(约4.1亿美元)。他还宣布,公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。
张晓强表示「我们仍能够从现有EUV设备中获益」,并补充称下一代high-NA EUV设备「非常、非常贵」。
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