6月30日,天弘科技盘中上涨5.02%,报360.48美元/股,成交额3.11亿美元。
消息面上,OpenAI与博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeo,Celestica作为核心合作方负责板卡及机架集成配套。该芯片专为大模型推理设计,工程样片已完成实验室验证,计划年底规模化落地,配套千兆瓦级数据中心集群,有望为公司带来可观的增量订单。
此外,公司此前一季度业绩表现强劲,调整后每股收益2.16美元,超市场预期4.35%,营收40.47亿美元亦超预期。叠加与AMD合作推出Helios机柜级AI平台、DS6000系列1.6TbE交换机开放订购等多重利好,公司在AI数据中心基础设施领域的卡位优势持续强化。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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