5月22日,ASMPT盘中上涨3.2%,报181.6港元,成交额3769.81万港元,延续近期上行趋势。
消息面上,公司此前以1.2亿美元将NEXX全部股权出售予应用材料,剥离低利润前端沉积业务聚焦后端封装主业;一季度经调整盈利3.35亿港元,同比增长193.5%,收入39.7亿港元,同比增长32.0%,均超市场预期。同时,公司TCB设备已获SK海力士用于HBM4量产订单约300亿韩元,设备单价较此前近乎翻倍,订单簿已排至次年二季度。华泰证券指出,AI需求正由先进封装向主流后道持续扩散,硅光和CoPoS有望打开长期增长空间,多重利好持续对股价形成支撑。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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