广合科技(01989)上半年净赚9.56亿元　拟发行不超36亿元可转债加码高端产能

公告速递08-07

8月7日，广合科技(01989)披露董事会决议及财务数据，并公布向不特定对象发行A股可转换公司债券（下称“可转债”）预案，拟募资不超过36亿元用于扩产及补充流动资金。

公司称，募集资金扣除发行费用后将用于三大方向：18.50亿元投建“云擎智造基地项目（二期）”，10亿元用于“高多层印制电路板项目”，7.50亿元用于补充流动资金。两大建设项目总投资42.94亿元，超出募资部分由公司自筹解决。

在财务表现方面，2026年上半年公司实现营业收入43.88亿元，归属于母公司股东的净利润9.56亿元；经营活动产生的现金流量净额9.37亿元，期末现金及现金等价物余额25.12亿元。

资产负债结构保持稳健。截至6月30日，公司总资产129.14亿元，负债总额49.85亿元，资产负债率38.60%；归属于母公司所有者权益79.29亿元。

公司表示，本次可转债期限为六年，转股期自发行结束满六个月后的首个交易日起至到期日止；初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日及前一交易日公司A股股票交易均价中的较高者。

广合科技强调，募集资金投向将进一步提升服务器用高多层及高阶HDI板产能，完善区域产能布局，并增强公司在高端PCB市场的竞争力。

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