日经报道：中国计划到2030年新增50万片晶圆产能

据知情人士透露，中国已制定明确目标，计划到2030年实现新增50万片晶圆月产能的扩张计划。这一战略部署将显著提升国内半导体制造能力，为产业链自主可控奠定坚实基础。

业内专家指出，该产能目标涉及逻辑芯片、存储芯片等多类型半导体产品，预计将通过现有厂商扩产与新建生产线相结合的方式推进。作为国内晶圆代工龙头的<中芯国际>和<华虹半导体>等企业，或将在本轮产能扩张中扮演关键角色。