2026年7月28日，ASMPT（00522）发布截至2026年6月30日止六个月未审计中期业绩。受人工智能相关应用及先进封装解决方案需求拉动，公司主要经营指标大幅增长。
1. 业绩概况 • 上半年持续经营业务实现销售收入89.03亿港元，同比增长42.5%，环比增长18.9%。 • 新增订单总额127.54亿港元，同比增长85.1%，环比增长68.1%；订单出货比为1.43，创2021年上半年以来新高。 • 经调整毛利率41.2%，同比上升0.86个百分点；经调整毛利额36.64亿港元。 • 经调整经营利润12.43亿港元，同比增长195.6%，环比增长220.9%。 • 经调整净利润9.73亿港元，同比增长230.5%，环比增长263.8%。 • 经调整每股基本盈利2.34港元，同比增长234.3%。 • 期末净现金36.3亿港元，高于2025年末的32.8亿港元。
2. 分部表现 • 半导体解决方案（SEMI）分部： – 上半年销售收入50.36亿港元，同比增长35.3%。 – 经调整毛利率46.5%，同比提升0.57个百分点。 – 经调整分部利润9.13亿港元，同比增长86.9%，分部利润率18.1%。 • 表面贴装技术解决方案（SMT）分部： – 上半年销售收入38.67亿港元，同比增长53.1%。 – 经调整毛利率34.2%，同比提升2.19个百分点。 – 经调整分部利润4.27亿港元，同比增长694.5%，分部利润率11.0%。
3. 先进封装业务进展 • 先进封装上半年实现销售收入3.39亿美元，同比增加17%，占集团总收入30%。 • 热压焊接（TCB）、高精度表面贴装及光子解决方案为收入主要来源。 • 7月再获OSAT客户逾50台TCB设备批量订单。
4. 二季度亮点 • 二季度销售收入49.36亿港元，同比增长52.1%，环比增长24.4%。 • 二季度新增订单70.80亿港元，同比增长97.6%，环比增长24.8%。 • 经调整毛利率42.5%，同比提升2.84个百分点。 • 经调整净利润6.38亿港元，同比增长253.9%，环比增长90.2%。
5. 现金分红 • 董事会宣布派发中期股息每股0.97港元，高于2025年同期的0.26港元。除净日为2026年8月12日，股息预计于2026年8月31日派付。
6. 经营展望 • 公司预计2026年三季度销售收入将在6.3亿至6.9亿美元之间，按中位数计环比增长4.8%，同比增长46.3%。 • 管理层预期三季度新增订单将在TCB及光子需求带动下环比实现高个位数百分比增长。
7. 研发及资本开支 • 上半年研发投入10亿港元，高于去年同期的9亿港元；全球研发团队逾2,100人，累计专利及专利申请超1,800项。 • 上半年度资本性投资1.39亿港元，全部由经营现金流覆盖。
ASMPT表示，人工智能基础设施扩建及传统应用复苏为两大业务分部持续带来增长动力，公司对全年销售收入保持信心。
精彩评论