－－ 公司概览 －－ RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd.（下称“公司”）于2011年在中国成立，主要提供智能光伏（PV）制造装备与高精度光电子（SiPh）制造设备等解决方案。公司深耕太阳能电池自动化领域，针对TOPCon、HJT、XBC等高效率电池的生产过程提供集成化设备与工艺控制，并在2025年以约3亿（3×10⁸）人民币的光伏电池自动化设备收入位列行业第五，市占率约2.6%。在智能硅光子（SiPh）制造设备市场，公司拥有约20.5%的全球份额（2025年），提供从晶圆到器件组装测试的整体解决方案。公司已在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：300757.SZ），此次计划实现H股在香港联交所（股份代号：03757）上市，以提升国际影响力与治理水平。
公司目前已发行约1.676亿股A股。单一最大股东组合由戴军先生、袁杰生公司（Yuanjiesheng）及宁波科骏共同组成，在全球发售前合计持股约31.46%，预期在全球发售完成后（假设不行使超额配股权及发售规模调整权），其持股比例将约为29.38%。若超额配股权及发售规模调整权获全数行使，则公司总股本最高可增至1.83314亿股。
－－ 行业概览 －－ 全球智能光伏制造装备市场自2021年的约4,440亿（4,440×10⁸）人民币增至2025年的约11,430亿（11,430×10⁸）人民币，年复合增长率为26.7%，主要受成本竞争力、下游扩产、政策扶持以及全球能源转型等因素推动。中国是最大市场，大规模产能扩张也带来阶段性调整风险。此外，短期内可能因产能过剩导致需求波动，行业仍面临投资周期及原材料价格波动等不确定性。
智能光电子制造装备方面，市场规模由2021年的约600亿（600×10⁸）人民币增至2025年的约1,100亿（1,100×10⁸）人民币，年复合增长率达16.5%。其中，智能硅光子（SiPh）制造装备占较大比重，涉及高精度纳米级装配及测试技术。该行业需要以深厚的技术积累应对高投入与集成供应链的挑战。
－－ 财务概览 －－ 根据审阅，截至2023年、2024年、2025年底及2026年4月30日，公司资产负债率分别约为61.8%、57.5%、45.8%和48.9%，无重大或有负债及重大期间后事项。2026年4月30日的经审计归属于母公司股东的合并净有形资产约为人民币4.41496亿元。若以此次发行最高发售价每股436.00港元计算，预计可募集净额约49.613亿港元，若全额行使超额配股权及发售规模调整权，额外募集金额可达约16.196亿港元。发行完成后，在不行使任何超额配股权及发售规模调整权的情况下，公司总股本将升至约1.79484亿股；若该两项权利均获行使，最大可达1.83314亿股。
－－ 基石投资者 －－ 本次全球发售的基石投资者合计认购金额约3.224亿美元，对应4,179,950股H股，占发售股份总数约35.20%，占公司上市后总股本约2.33%（假设不行使超额配股权及发售规模调整权）。基石投资者包括Temasek、Sunpeak Asset、IvyRock、E Fund等多家机构与个人投资者，均签署了六个月的禁售期协议，无任何特殊权利或其他附带利益。本次基石投资所认购股份不会在公司层面增加其董事席位，亦无额外权益安排。
－－ 募集资金用途 －－ 本次全球发售的募集资金（在发售价按最高价436.00港元并不行使任何超额配股权及发售规模调整权的情况下，净额约49.613亿港元）将主要用于： • 20%用于产品与技术研发及创新，包括实验室建设、研发材料与工具采购，以及扩充研发团队。 • 40%用于扩充产能，提高对智能光伏及高精度硅光子制造设备的交付能力，包括核心原材料与部件的供应保障。 • 10%用于建立全球化的销售与服务网络，以强化国际业务拓展并提高市场影响力。 • 20%用于围绕公司核心业务的战略投资与并购，拓展技术储备与产品组合。 • 10%用于补充营运资金及一般企业用途。
根据公司披露，若集中投入未即时使用的募集资金，将以合规形式存放于短期银行存款等，若资金用途发生重大变化将依据香港上市规则适时予以披露。
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