2026年上半年，壁仞科技(股票代码：06082)公告显示，公司实现营收12.36亿元，同比大幅增长1,997.6%。同期经调整净利润（非国际财务报告准则计量）为-3.37亿元，较上年同期的-5.52亿元亏损收窄38.9%。毛利为5.27亿元，同比增长2,708.5%，毛利率上升至42.7%。经营活动所用现金净流量为20.15亿元，而上年同期为10.73亿元。
从成本结构看，上半年销售及营销费用约为0.27亿元，与去年同期相比基本持平；一般及行政开支约1.29亿元，同比上升3.9%；研发投入约8.04亿元，同比增长40.7%，占营收比重约为65%。
公司核心业务“智能计算解决方案”取得营收11.68亿元，是本期收入的主要来源；软件业务收入为0.65亿元，其他业务（代理费、支持或延保服务、委托研发等）收入规模相对较小。
高管解读
董事会主席兼首席执行官张文： “尊敬的各位股东： 我谨代表董事会，向各位股东呈报上海壁仞科技股份有限公司（‘公司’或‘壁仞科技’）截至2026年6月30日止六个月（‘报告期间’）的中期业绩，并分享我们对行业的认知、公司的进展与对未来的展望。
从芯片到系统：重构AI基础设施竞争格局，行业认知 全球人工智能产业在2026年上半年继续高速演进，呈现三大深刻变化： • AI代理式人工智能（Agentic AI）的崛起与AI自我改进推动算力基础设施市场规模快速扩张；大模型上下文长度进入百万级，token消耗量呈指数级增长，算力需求重心从训练转向生产级推理和AI代理长程任务。 更深层看，人工智能系统——AI研发范式本身正在发生质变。这种递归式自我改进机制（Recursive Self-Improvement，RSI）已开始深度参与自身的研究与优化进程，为算力需求注入了自我强化的内生驱动力。
• 模型架构演进牵引算力形态变革：上下文长度进入百万级、参数规模迈向数万亿，单卡性能的比拼让位于系统级能。随着制程微缩逼近物理与经济双重极限，先进封装与三维集成电路（3D IC）创新边界从单芯片延伸至封装与系统集成层面；超节点成为大规模算力部署的主流形态，光互连成为突破规模瓶颈的必然方向，算力的竞争正成为延续算力密度提升的主引擎。
• “国用、国模、国芯”：国产协同创新生态跨越验证，国产模型与国内应用、国产芯片之间已形成良性互促的协同创新。行业整体步入集群验证与批量部署阶段。拥有全栈自主研发能力，成功跨越验证到落地之间的关键鸿沟，为本土GPU企业打开了历史性的战略窗口。
全栈夯实，代际接力，商业化提速：经营成果 芯片的价值不在纸面参数体现，而是对技术的极致追求以及在客户真实负载中的实际使用性能，这是算力企业的长期竞争所在。报告期间，公司持续投入产能，不断打磨技术，各项经营工作取得实质进展。
商业化持续提速。壁砺™系列产品销售不断扩大，客户覆盖头部互联网企业、电信、国家级AI算力平台、AI大模型开发商以及金融科技、能源及公用事业、制造、教育等多行业的政企客户。通过互联网大客户供应商引入认证并开始批量交付，为收入放量增长打开更大空间。
软件生态日益完善。BIRENSUPA™支持上千款模型开箱即用，累积完成数十款国产大模型适配，并支持0 Day级适配主流AI框架。公司将持续关注产品迭代，为客户提供端到端的AI算力解决方案。
公司保持快速迭代节奏，下一代产品系列按计划推进发布，针对超大规模训练和推理场景，性能和效率将进一步提升。公司于2026年世界人工智能大会（WAIC）首次推出新一代NPO（近封装光学）光互连分布式解耦架构超节点方案，构建自128卡高密整机柜超节点到1,024卡NPO光互连超节点的三级产品矩阵，在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进。
公司采取前瞻备产策略，已锁定充足关键产业链产能，为持续出货提供坚实保障。报告期后完成H股配售，募集资金净额约为70.4亿港元，为进一步提升供应链韧性提供了加固型资金支持。
面向AGI时代的布局：战略与展望 AI的崛起推动算力需求指数级攀升，算力已成为与石油、电力同等重要的基础资源；Agentic AI的出现，正让人工智能从虚拟走向实体。在这场深刻的产业变革中，软硬件全栈能力决定算力的效率与成本，超节点与光互连技术打开规模化部署的天花板，生态繁荣反哺技术迭代。
壁仞科技是国内少数同时具备大算力芯片指令集与架构自主研发、自研完整软件生态、超节点系统架构创新以及供应链前瞻布局四大优势的企业。我们将持续加大对创新和AI驱动型组织的投入，建立软件开发者生态，让国产算力成为创新者首选。
感谢各位股东、客户、合作伙伴及全体员工一直以来对公司的信任和支持。壁仞科技将以扎实的产品和交付为国产算力基础设施建设提供坚实保障，也为全球人工智能产业发展贡献力量。
上海壁仞科技股份有限公司 董事会主席兼首席执行官、执行董事 张文 中国上海 2026年8月28日
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