5月20日,广合科技盘中上涨6.17%,报180.1港元/股,成交额1999.01万港元。消息面上,公司近日披露投资者关系活动记录表,预计三季度后PCIe6.0将正式进入量产,PCIe7.0平台相关应用技术尚处预研阶段。此外,公司表示在全球服务器制造TOP10中已有8家为其客户,在手订单充裕,算力场景需求增长强劲,并已启动光模块PCB产品预研。上述多重利好叠加前期连续回调后的超跌修复,推动股价盘中走强。
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