9月17日,Tower半导体盘中上涨6.84%,报216.99美元/股,成交额5497.26万美元。
消息面上,Tower半导体联合NewPhotonics宣布已开始大批量出货面向AI基础设施的激光集成光引擎光子集成电路(PIC),首批产品基于PH18DA硅光子平台,单通道速率达200G,支持800G至1.6T数据传输速率,6.4T NPC505芯片组计划于明年上半年量产。与此同时,高盛大幅上修800G及以上光模块需求预测,DSP、激光器等关键原材料持续紧缺,光通信概念股普涨。此外,SEC文件显示Andar Capital Management大幅增持Tower半导体约2801.91万股,持股比例达24.95%,变动幅度高达21553.17%,机构重仓信号显著。产品放量、行业需求上修与资金面共振,推动股价在此前9月14日板块回调近10%后强势反弹。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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