消息称澜起科技拟最早于1月中旬启动高达10亿美元的香港股票发行

据知情人士透露，中国芯片设计公司澜起科技正计划在香港进行一轮大规模股票发售，融资规模最高可达10亿美元。此次发行计划最早可能于明年1月中旬启动，标志着该公司在资本市场上的又一重要举措。

澜起科技作为国内领先的集成电路设计企业，此次赴港融资将为其后续技术研发和市场扩张提供有力支持。若发行成功，这将成为近期香港资本市场规模较大的科技股融资案例之一。