11月3日,应用材料盘中上涨3.06%,报388.405美元/股,成交额1.98亿美元。
消息面上,公司此前宣布将对荷兰先进封装设备商Besi的持股比例提升至约20%,以强化双方在先进封装领域的长期战略合作。
已披露信息显示,应用材料最初于4月投资Besi;本次增持后,公司明确无意继续提高持股,也不会寻求董事会席位。叠加当日美股盘前芯片概念股普涨,半导体设备板块情绪整体偏强。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
11月3日,应用材料盘中上涨3.06%,报388.405美元/股,成交额1.98亿美元。
消息面上,公司此前宣布将对荷兰先进封装设备商Besi的持股比例提升至约20%,以强化双方在先进封装领域的长期战略合作。
已披露信息显示,应用材料最初于4月投资Besi;本次增持后,公司明确无意继续提高持股,也不会寻求董事会席位。叠加当日美股盘前芯片概念股普涨,半导体设备板块情绪整体偏强。
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