截至2025年12月31日止，中电华大科技（股票代码：00085）实现收入21.81亿港元，同比下降7.1%；股东应占溢利为2.354亿港元，同比下降59.9%。董事会建议派发末期股息每股3.6港仙，待股东大会批准后，将于2026年7月31日或之前派付。
报告期内，公司专注于智能卡及安全芯片领域，推出多款安全微控制器单元芯片及安全SE芯片，并在微控制器单元芯片技术上取得突破。伴随国内eSIM商用试点推进，公司相应加快eSIM安全SE产品线和解决方案的布局。尽管安全芯片相关产品的销量较去年同期增长13.3%，但市场竞争使销售价格承压，整体营收和利润均出现下滑。公司进一步推进新产品研发与市场推广，销售及市场推广费用升至57.1百万港元，占收入比例由1.9%增至2.6%；行政开支同比上升7.9%至607.1百万港元，其中研发及开发开支达495.7百万港元，占收入比由19.1%上升至22.7%。
按业务划分，公司智能卡及安全芯片设计与应用系统开发涵盖身份认证、金融支付、政府与通信等领域。报告期内，金融支付及社保卡等相关芯片销量因市场环境和客户需求变化而有所波动，其中第三代社保卡芯片需求略有回落，银行卡芯片亦受无卡化消费趋势影响，销售减少。然而，公司在SIM卡芯片和安全SE等细分市场保持了增长势头，并在物联网、车联网和eSIM等新兴应用场景中加紧拓展。
行业方面，智能卡与安全芯片全球需求相对稳定，但价格竞争依然激烈；人工智能的发展推动集成电路产业升级的同时，也带来一定成本上行压力。数字经济的快速发展与eSIM应用逐步扩大，为安全芯片、物联网以及车联网领域带来新机遇。
公司战略层面，未来计划在智能终端、物联网与车联网等应用领域继续加大安全芯片研发投入，通过技术创新提升产品竞争力，并进一步丰富安全微控制器单元芯片与安全SE芯片的功能适用性。根据财报披露，报告期末集团持有617.1百万港元现金及现金等价物，处于净现金状态；承诺但未动用的银行借贷融资额达1,024.1百万港元。公司无重大或有负债，资产抵押也处于空缺状态，并维持谨慎财务政策以满足营运资金需求。
在公司治理上，董事会和多项专业委员会按《企业管治守则》的要求履行决策、监督和内控职责。公司强调问责、透明及独立性，高度重视内控与风险管理。审计委员会每年定期审阅财务报表、内部审计成果和外部审计工作，就关键领域的财务与合规风险保持严格检查，并与管理层、外部审计机构保持密切沟通。
截至2025年12月31日，董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事组成，职能分工明确，董事会主席与董事总经理分别由不同个人担任，确保权责划分与决策效率。公司受中国电子信息产业集团有限公司（CEC）通过其子公司及关联实体控制，经营范围主要围绕集成电路设计展开，并在安全芯片与智能卡等领域形成核心竞争优势。期内有非执行董事于2025年12月辞任，董事会对其在任职期间的贡献予以肯定。
纵观2025财年，中电华大科技整体业绩承压，但在安全芯片与智能卡等主营业务领域积累了技术与市场双重优势。公司方面表示将继续优化产品结构，提高研发投入和市场拓展力度，以强化行业竞争地位，挖掘新兴应用场景下的增长机会。
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