据路透社报道，两名知情人士周三透露， SK海力士正寻求美国政府批准向中国出口美国芯片制造设备，以扩大在华产量，并将获得相关许可作为在美国建设新工厂的条件。
特朗普政府正推动SK海力士、三星等外国芯片制造商赴美建厂，以重建美国制造能力并创造就业。但美国对华半导体设备出口限制，也影响着这些企业在中国现有工厂的扩产计划。
拟利用大连厂房闲置空间，扩大NAND生产
知情人士称，SK海力士旗下美国子公司Solidigm希望在大连基地尚未充分利用的厂房空间内安装新设备，提高NAND闪存产量。NAND闪存广泛用于固态硬盘，为AI及云计算数据中心提供数据存储。
大连工厂使用的设备来自泛林集团、应用材料和科磊等美国主要半导体设备制造商。Solidigm正在申请额外设备的美国出口许可，并将其美国新建NAND工厂计划与许可获批挂钩。上述安排此前未被披露。
其中一名知情人士表示，扩大中国工厂产量有助于Solidigm为美国NAND工厂筹集资金，也能在美国新增产能投产前提供过渡性供应。芯片制造厂通常需要数年建设时间，投资规模达数十亿美元。
路透社上月曾报道，Solidigm正在考虑赴美建设NAND闪存工厂。另一名消息人士表示，公司还在考虑最早于明年进行首次公开募股（IPO），所筹资金可能用于支持美国工厂建设。
SK海力士未立即回应置评请求，Solidigm拒绝评论。负责出口管制及半导体建厂投资谈判的美国商务部也未作回应。
现有许可主要支持维持运营，扩产设备仍待批准
美国此前限制向中国出口芯片制造设备，目的是减缓中国发展可用于AI和军事领域的先进半导体技术。
去年，美国商务部撤销了SK海力士和三星在中国工厂采购美国设备时可免于逐项申请许可的授权，并将相关安排称为“拜登时代的漏洞”。
美国商务部随后表示，将发放出口许可证，以允许两家公司维持中国现有工厂运营，但预计不会批准用于扩大产能或升级技术的设备许可。去年12月，美国商务部向SK海力士大连基地发放了2026年度许可证，对设备数量作出限制。
据知情人士透露，大连基地内有一处名为“Mod B”的厂房空间，于2023年建成，但受当时存储市场低迷影响，未完成设备配置。目前，该区域已安装部分芯片制造设备，仍有较大空间可供进一步安装。
一名知情人士表示，美国商务部尚未发放允许该基地在2027年获得更多美国设备及技术的许可证。Solidigm也已申请出口许可，希望为Mod B购入额外设备。
NAND市场转旺，新增产能与融资安排受关注
TechInsights存储行业专家Walt Coon表示，经历几年前的低迷后，NAND市场如今需求旺盛，预计未来几年供应仍将偏紧。自2023年中以来，相关价格已涨至当时的约七倍。
除Solidigm的新厂计划外，SK海力士还在与英特尔洽谈，拟租用其位于俄亥俄州、长期规划中的芯片工厂部分设施。SK海力士也已在印第安纳州启动建设用于高带宽存储器（HBM）的先进封装工厂。
SK海力士与三星位居全球NAND闪存供应商前两位。Counterpoint Research数据显示，中国NAND厂商长江存储在2026年第二季度升至全球第三位。
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