6月29日,盛美半导体盘中上涨7.15%,报115.06美元/股,成交额2140.76万美元。消息面上,半导体设备板块集体走强,应用材料涨3.51%,拉姆研究涨2.31%,科磊涨2.07%,阿斯麦涨0.67%。
盛美半导体作为湿法清洗与电镀设备龙头,一季度新签订单同比增长65%,在手订单近170亿元,电镀设备占新签订单比重攀升至约30%,公司维持全年82亿至88亿元营收指引,近期获129家机构密集调研,板块景气持续验证下资金关注度显著提升。
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