7月23日,晶合集成H股盘中上涨3.24%,报33.14港元,成交额8480.67万港元。消息面上,华勤技术全资子公司华勤通讯近期连续密集增持晶合集成H股。7月22日再度斥资约1.44亿港元购入445万股,持股比例升至约10.82%;此前自7月10日起已累计多次增持,从10.00%持续加仓至当前水平,增持力度显著。华勤技术表示,增持系基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可。
在半导体板块同业普遍走弱的背景下,产业资本持续加仓对股价形成明显支撑。晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业,主要产品涵盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片等,广泛应用于消费电子、汽车电子及人工智能等领域。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
精彩评论